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XY2503D核心模塊(MTK2503D平臺)

CPU:MediaTek MT2503D 架構:32-bit ARM7EJ-S 260MHz 操作系統:Nucleus OS 內存 : 4MB(PSRAM)+4MB(Serial Flash) 網絡支持:GSM/GPRS/EDGE 無線連接:Bluetooth/GPS/Beidou

      MT2503D核心板是一款基于聯發科MT2503D平臺高性能、可運行Nucleus OS操作系統的2G模塊,支持GSM/GPRS/EDGE等多種制式;支持BT3.0近距離無線通信,支持GPS/GLONASS/北斗多種制式衛星定位;支持多種語音和音頻編解碼器,并擁有豐富的輸入輸出接口和GPIO接口,方便進行二次開發。

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網絡頻段:

類型

頻段

GSM

B2/B3/B5/B8

BT3.0 

2400-2483.5MHz

GNSS

GPS/GLONASS/Beidou

主要性能參數:

 性能

說明

應用處理器

 

ARM7EJS處理器

主頻最高至 260MHz

供電

VBAT供電電壓范圍:3.6V~4.3V

典型供電電壓:4V

 

短消息  (SMS)

Text與PDU模式

點到點MO和MT

SMS廣播

SMS存儲:默認SIM

LCM接口

支持SPI接口的LCM;

最高支持240*320 QVGA;

觸摸:支持電容/電阻式觸摸

攝像頭接口

支持SPI接口的CAMERA;

最高支持0.3M像素;

音頻接口

音頻輸入:

1組模擬麥克風輸入

音頻輸出:

1組喇叭輸出

AB/D類差分揚聲器功放輸出0.7W

USB接口

支持USB1.1模式

用于軟件調試和軟件升級等

USIM卡接口

2組USIM卡接口

支持USIM/SIM卡:1.8V和3V

支持雙卡雙待

SDIO接口

1路SD2.0接口;4bit SDIO;SD/MMC卡

支持熱插拔

I2C接口

1組I2C

UART接口

1路UART接口

天線接口

GSM、GNSS天線、BT天線接口

物理特征

 

尺寸:22±0.15×23±0.15×2.8±0.2 mm

接口:LCC

翹曲度:<0.3mm

溫度范圍

正常工作溫度:-20°C ~ +70°C

極限工作溫度:-25°C和+80°C  1)

存儲溫度:-40°C ~ +85°C

軟件升級

通過USB

RoHS

符合RoHS標準

 

 點此下載MT2503核心板規格書


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